：中度，国产代替大有可为。导电胶职业全球商场格式高度集中，CR3到达78%。市占率较高的公司分别为汉高（60%）、日立化成（11%）和住友电木（7%）。近几年跟着半导体工业向国内搬运，封测企业对配套资料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的开展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电。”

  2.导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，一般由导电粒子、树脂、稀释剂或溶剂、固化剂和催化剂，以及其他功能性添加剂所组成。

  6.依据固化系统，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

  7.导电胶粘剂在现代工业中的使用非常广泛，已大范围的使用在印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。

  8.导电胶将凭仗细距离、低加工温度和较高的灵活性等长处，在显示器、消费电子科技类产品和可穿戴设备等使用场景中替代过期且体现欠安的竞赛资料。

  11.依据中金普华工业研讨院数据，我国产值约占全球总产值40%，销售额约占26%。

  15.市占率较高的公司分别为汉高（60%）、日立化成（11%）和住友电木（7%）。

  16.近几年跟着半导体工业向国内搬运，封测企业对配套资料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的开展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电子等为代表的国内公司成功进入了头部封测厂商的供应链系统。

  17.高端电子封装资料职业归于国家要点扶持和开展的战略性新鼓起的工业中的新资料工业，近年来国家拟定了一系列关于高科技工业的支撑方针及要点打破方案，其间国家科技部“863方案”、“02专项”、“国家要点研制方案”等对提高我国集成电路工业链中要害配套资料的国产化起到了重要作用。

  18.出资战略：相关获益标的为已成功进入头部封测厂供应链系统的德邦科技、长春永固（未上市）和上海本诺电子（未上市）。

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