华光新材董秘回复:最新的半导体先进封装技能(SIP)现在使用的锡焊膏和导电银胶产品还依靠进口

发布时间:2024-03-19 作者: 哈希官网平台-斑马条

  华光新材(688379)08月11日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者:最新的半导体先进封装技能要使用到很多的无铅钎料和烧结银浆,请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是不是可使用于半导体先进封装范畴?

  华光新材董秘:答:敬重的出资者您好,最新的半导体先进封装技能(SIP)现在使用的锡焊膏和导电银胶产品还依靠进口,无铅锡焊膏是公司的新产品,现在使用于PCBA的SMT范畴,已通过了盛路通讯、硕格电子等厂家的验证并代替进口完成了批量供货。公司现在研制的导电胶产品,通过了客户的开始验证。公司正牵手微电子封装资料的专家,加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用,感谢您的重视。

  华光新材2022一季报显现,公司首要经营收入2.84亿元,同比上升4.61%;归母净利润657.34万元,同比下降60.96%;扣非净利润540.34万元,同比下降67.78%;负债率40.57%,出资收益11.2万元,财政费用572.39万元,毛利率11.18%。

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入238.09万,融资余额添加;融券净流出29.12万,融券余额削减。依据近五年财报数据,证券之星估值剖析东西显现,华光新材(688379)行业界竞争力的护城河较差,盈余才能平平,营收成长性一般。可能有财政危险,存在隐忧的财政目标包含:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司目标1星,好价格目标2星,归纳目标1.5星。(目标仅供参考,目标规模:0 ~ 5星,最高5星)

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  证券之星估值剖析提示华光新材盈余才能比较差,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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