2023年上半年，半导体行业有人欢喜有人忧。英伟达刚刚交出一份超预期的财报，但多家半导体厂商仍受半导体行业周期下行影响，最新季度财务报表出现同比业绩下滑。

  集微咨询近日发布报告称，截至今年一季度，全球半导体市场遭遇连续5个季度的销售额衰退，这是自1986年WSTS（世界半导体贸易统计组织）开始数据统计以来，半导体行业最长的下行周期之一。今年半导体市场下行成为产业共识，景气度在二季度末反弹的预期落空。预计2023年全球半导体市场规模将跌至4913亿美元，同比下滑约14.4%。

  下行周期中，据日经新闻统计，10家大型半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次出现减少。

  不过，半导体行业已出现周期底部信号。集微咨询称，全球前15家大芯片公司中，有11家第二季度营收开始环比反弹增长，全球半导体市场将止跌回稳，至2024年第一季度有望出现全面反弹信号。

  据第一财经记者梳理，在有限的资本支出中，晶圆厂也开始望向未来增长，投资押注大尺寸晶圆。

  行业寒冬仍笼罩着多数半导体企业。Counterpoint多个方面数据显示，今年第二季度，全球PC出货量年同比下降15%，全球智能手机销量年同比下降8%。从已披露的第二季度财务报表看，受手机、PC等消费电子芯片需求量疲弱影响的多类厂商，业绩下滑尤为明显。

  以存储器为例，最新季度，三大存储器原厂三星、SK海力士、美光科技均出现营收同比下滑。2023年第二季度，三星存储芯片业务收入8.97万亿韩元，同比下降57%，SK海力士营收7.31万亿韩元，同比下降47%。截至6月1日的2023财年第三季度，美光科技营收37.5亿美元，同比下降56.6%。

  与个人电脑和数据中心市场高度相关的英特尔，第二季度营收129亿美元，同比下降15%，其中客户计算业务营收下降12%至68亿美元，数据中心及人工智能业务营收下降15%至40亿美元。与手机业务高度相关的高通，在截至6月25日的2023财年第三季度，其智能手机芯片则营收55.25亿美元，同比下滑25%。

  晶圆代工企业也受消费电子需求疲弱影响，业绩承压。台积电第二季度营收4808.41亿新台币，同比减少10%。晶圆代工双雄之一中芯国际第二季度出售的收益15.6亿美元，同比下降18%，华虹半导体出售的收益则同比小幅增长至6.314亿美元、母公司拥有人应占溢利同比下降。

  据第一财经记者梳理，以上不少企业提及减产或资本支出减少。其中，三星相关负责人已于7月底电话财报会上透露，三星将减产部分DRAM和NAND产品；SK海力士称，将进一步削减NAND产量；美光科技透露，晶圆生产减少将持续至2024年，2023财年投资将保持在70亿美元左右，这是此前预计范围的下限；台积电相关负责人则在第二季度财务报表电话会上称，考虑到近期不确定性，公司将适当收紧资本支出，预计2023年全年资本开支接近此前320亿美元至360亿美元预测区间的下限。

  SEMI国际半导体协会最新多个方面数据显示，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从去年的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。

  不过，即便半导体行业仍未反弹，但已在筑底。群智咨询分析称，未来两年，全球半导体产业高质量发展的两个关键词是筑底和AI。短期内，半导体行业将处于反弹上升曲线年全球半导体市场销售规模有望增长约8%。2023年，出于对市场不确定性的考虑，全球主要晶圆代工厂的资本支出有所回调，但2024年预计将恢复增长。

  对于未来可能迎来增长的领域，企业已在重点投资。据第一财经记者梳理，不少以硅晶圆为主的晶圆厂正投资12英寸晶圆厂。

  一般而言，晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造的芯片数量越多，制造成本也越低，目前晶圆制造继续沿着大尺寸化方向前进。12英寸晶圆大多数都用在智能手机、计算机、云计算、人工智能等领域，汽车领域也在加快采用12英寸晶圆。

  台积电在全球多地的扩产计划中，12英寸晶圆厂是重点。台积电8月发布了重要的公告称，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司，于德国建设晶圆厂，该晶圆厂约4万片300mm（12英寸）晶圆，总投资额预估超100亿欧元。台积电在日本熊本县还投资建设一座晶圆厂，预计该厂2024年底前开始生产，月产能5.5万片12英寸晶圆。

  华虹半导体和中芯国际也有12英寸晶圆厂建设规划。今年8月登陆科创板的华虹半导体IPO募集资金212.03亿元，其中125亿元募集资金拟用于华虹制造（无锡）项目，该项目计划建设一条12英寸特色工艺产线万片/月。

  去年中芯国际透露，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城等总共约34万片12英寸新产线建设项目。中芯国际联合首席执行官赵海军在今年8月的投资人会议中称，8英寸晶圆厂遇到困难，包括智能手机下行导致PMIC需求减少和价格下滑、国际IDM减少委外晶圆代工比重、LCD驱动芯片需求减少。而12英寸产能仍为资本开支重点，赵海军称要在几个地方同时建工厂，以最快速度把12英寸规模建起来。

  12英寸晶圆厂已成为竞争热点。SEMI国际半导体协会预计，随着台积电、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器等厂商增加产能，将有82座新厂房和产线年期间运营。

  与此同时，第三代半导体碳化硅也在加速6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡。第一财经记者此前从多位业内人士了解到，碳化硅目前成本还远高于硅器件，但在汽车等领域能起到提高效率的效果。目前碳化硅价格每年均会降低，但价格偏高仍是大规模应用的阻力。晶圆大尺寸化带来的成本优化能有效控制碳化硅成本。从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。

  目前，碳化硅晶圆厂仍在克服晶圆扩大后出现的温度控制等问题，但已有慢慢的变多厂商入局建设8英寸晶圆厂。Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等海外厂商均有建厂计划，例如，Wolfspeed今年2月宣布在德国投资建设一座8英寸碳化硅晶圆厂，英飞凌则计划在马来西亚居林建设8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，并计划未来5年投入50亿欧元进行该厂扩建。

  多家国内厂商也挤进8英寸碳化硅产业链。年内，三安光电宣布与意法半导体成立合资公司，预计投资32亿美元建设一座8英寸碳化硅器件制造工厂。天岳先进上海临港工厂今年则已实现6英寸导电型碳化硅衬底产品交付，公司8英寸导电型碳化硅衬底产品也已具备批量生产能力。