中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者，可根据减15%的税率缴纳公司所得税；其中，经营15年以上的，从开始获利的年度起，第1~5年可以免征企业所得税，第6~10年则减半征收企业所得税。但之前已享有“两免三减半”措施的企业则不再重复执行这项规定。
这项文件是中国2008年对于半导体生产制造业者首次公布的企业投资抵减新规定，并针对0.25微米以下工艺技术所给予的投资利多。半导体业者认为，过去投资奖励、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业蒸蒸日上，现在针对中国内地半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠，从过去经验看来，对扶植中国内地晶圆代工业者存活会是一大利多。
中国官方和民间对于马上就要来临的北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期商机皆磨拳擦掌，尤其消费类电子芯片如智能卡、影音芯片、数字电视和可携式装置中的相关芯片应用皆以0.25微米以下工艺为主生产。这项政策上的实质开放，将鼓励中国内地晶圆厂“放胆”投资0.25微米以下工艺技术，给予国内消费类芯片市场足够的工艺产能供给。
半导体业者认为，目前包括中芯国际未来新开出或是代管的8英寸厂产能、上海华虹NEC与宏力半导体、无锡华润上华等短期内仍积极扩充8英寸厂产能的业者，很可能适用此项新规定，是政策之下的受惠厂商，尤其是规定0.25微米“以下”的生产的基本工艺，对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。
中国，2012年8月28日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与中国第一汽车股份有限公司（一汽，FAW）宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围有动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器（MCU）、专用标准产品（ASSP）和智能驱动芯片。 联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子应用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品（如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机
在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。2017年9月20日，东芝董事会确定东芝半导体将以2.4兆日圆出售给日美韩联盟。围绕多个企业、各国联盟的东芝收购案以鸿海、三星的落败落下帷幕。 围绕东芝芯片的“三国杀” 存储，作为电子设备中必不可少的一部分，扮演着很重要的角色，也使得存储市场成为兵家必争之地。作为全世界闪存的发明者和领先企业，东芝在市场占有率上，仅次于三星电子名列全球第二，使得东芝闪存业务成为科技巨头争抢的“香饽饽”。自从东芝决定出售半导体20%股份，便引发半导体公司和科技公司疯狂争夺。先是合作企业美国西部数据暧昧试价，后有竞争对手（美国、SK）持续加价，演变到鸿海375亿美元的“不差钱”闹剧，最终到西数的
上海国际电力元件、可再次生产的能源管理展览会（PCIM Asia 2015 ）将于2015年6月24日至26日在上海世博展览馆举办。日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司将以其 Human Smart Community by lifenology - the technology life requires （智社会，人为本，以科技应人类之求） 的企业理念，于4号厅A18展位展示多款电力领域节能环保的功能器件与专利技术，展出产品有其IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor） 专利产品、光耦产品、MOSFET以及IPD + MCU电机驱动方案等。
和农业大国中国相比，日本虽然国土面积狭小，多山地丘陵，但是其发达的农业技术和精耕细作的农业传统，令全球惊叹。近几十年来，随着日本人口老龄化加剧，年轻人普遍不愿从事艰苦的农业劳动，日本被迫探索出一种减少人力、提高生产效率的智能农业模式。《环球时报》记者近日随中日韩三国联合采访团一起赴日本调研农业，在这里，记者看到最先进的日本农业经营模式，也了解了其失败的教训。 日本“植物工厂”的育种车间。 杜海川摄 白天电脑种菜，晚上机器人守夜 记者一行首站是日本静冈县磐田市的富士通“秋彩”智能农场。秋彩农场园区占地8.5万平方米，有12个足球场大。园内有很多高达6米的蔬菜大棚，外部是全玻璃结构。大棚顶部的钢架结构也非常少，农场负责人告诉记
【未来可测】系列之一： 碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础 碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料 – 纳米线或纳米管；二维材料 – 纳米薄膜，石墨烯；三维材料 - 纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可大致分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。 由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸，其特性将表现出异于宏观尺寸的材料，这些特性包括：表面与界面效应 - 熔点降低，比热增大；小尺寸效应 - 导体变得不能导电，绝缘体却开始导电，以及超硬
材料及电子器件测试是研究基础 /
1月3日晚间，晶瑞电材发布了重要的公告称，拟募集资金总额为2.41亿元，用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。 晶瑞电材表示，随着数字化的经济时代的到来，恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向大陆转移、“大基金”带动半导体产业投资加码，中国大陆半导体设备采购量持续攀升。同时，随着电子信息产业向中国转移、美国对中国科技技术的打压和配套产业链的完善，未来进口替代是趋势所向，其中大部分中低端产品已实现进口替代，公司等部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代上取得突破，进口替代趋势愈加明显。 而对于此次发行的目的，晶瑞电材直言，在过去经济快速地增长的过程中，湿电子化学品产业基本解决了行
芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。 根据一项最新公布的调查的最终结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统将有利于推动制程演进。 上述调查是由产业组织eBeam Initiative在今年夏天执行，对象为75位半导体产业菁英；有75%的收房的人说，他们预期EUV将会在2021年以前被量产制程应用。也有1%的受访者认为EUV不会问世，但该数字
2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能（数字化）、能源及电源转换解决方案，积极努力提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。 工业峰会是意法半导体展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会。今年峰会的主题是“激发智能，持续创新”。意法半导体通过前瞻主题演讲和约30场技术研讨会，让观众了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时，意法半导体还在现场展示了150多款面向自动化、电源和能源、电机控制三大市场的方案演示，以及与客户和合作伙伴共同开发的精彩产
工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化，构建绿色低碳未来 /
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12月22日，科创板上市公司格科微成功举办以“Fab-Lite新模式引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会 ...
12 月 26 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子公司正在开发“智能传感器系统”，用于控制和管理半导体工艺。提高半导体良率的关键 ...
[导读]时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体 ...
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8C ...
Littelfuse推出具有更高敏感度与能效的54100和54140微型TMR传感器
电器、家庭和楼宇自动化以及工业应用的理想选择中国北京，2023年12月19日讯 – Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续 ...
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