本发明是关于电子技术领域，尤其是一种双面电路板正反面连接工艺及连接结构。
现有双面电路板成本是按照基材材质、使用铜箔的多少以及工艺的复杂程度而定，双面电路板需要用特定的材质和金属化孔等灌孔生产的基本工艺，受工艺条件的限制，令生产所带来的成本相对较高。
通常双面电路板为使电路板上层铜箔跟下层铜箔产生导通，传统上是使用钻孔的方式把电路板贯穿后，再经电镀使钻孔内镀铜，钻孔中的电镀铜使上下铜箔导通，但是存在钻孔电镀速度慢且成本较高的
缺点；配合图i所示，也有些电路板r把钻孔改成冲孔ir贯穿电路板，在冲孔后使用银浆i2，灌孔而使电路板r上下层电路导通，但是由于电路板r材质的温度、湿度要求比较高，很容易在回流焊时因水气造成银浆12，爆裂；当板材受潮或受热膨胀时极同样易使灌孔材料受拉爆裂，严重影响产品的可靠性，并且普通材质的电路板没办法使用这种工艺进行双面的导通。本案便由此产生。
本发明的目的是提供一种双面电路板正反面连接工艺及连接结构，其令电路板正反面连接的工艺简单、加工成本低且采用普通材质 即可实现。
4 )、用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正 反面的导通。
所述步骤4)中导电排线是通过热压或焊接的方式使电路板正反 两面电路对目连。
一种双面电路板正反面连接结构，其中在电路板的正反面需要连 接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。
所述电路板正反面近边缘的需要连接线路的位置处蚀刻或印刷 两排并行导电材料。
采用上述方案后，由于通过导电排线实现双面电路板正反面的连 接的方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产的基本工艺，其工艺条件要求低， 同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大 大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
图1是习用电路板双面连接结构示意图2是本发明的电路板双面连接结构分解示意图3是本发明的电路板双面连接结构状态示意图。
如图2、 3所示，本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺 及其连接结构，其具体步骤
1 )、首先将电路板1的正反两面需连接的线 )、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材 料，该导电材料可为铜箔2;
4) 、用导电排线以形成电路才反 l正反面的导通，此处导电排线可采用导电斑马纸，并通过热压或 焊接的方式使电路板1正反两面电路相连。
采用上述工艺形成双面电路板正反面的连接，通过导线排线的连 接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低， 同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大 大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
1、一种双面电路板正反面连接工艺，其步骤1)、首先将电路板的正反两面需连接的线)、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料；3)、之后电路板再进行回流焊；4)、用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。2、 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺，其特征在 于所述步骤2)中的导电材料为铜箔。
3、 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺，其特征在 于所述步骤4)中导电排线是通过热压或焊接的方式使电路板正反 两面电路相连。
4、 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺，其特征在 于所述步骤4)中导电排线、 一种双面电路板正反面连接结构，其特征在于在电路板的 正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电 排线所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在 于电路板正反面近边缘的需要连接线路的位置处蚀刻或印刷两排并 行导电材料。
7、 如权利要求6所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在 于导电材料为铜箔。
8、 如权利要求5所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在 于导电排线为导电斑马纸。
本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺及其连接结构，其首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘；其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料；之后电路板再进行回流焊；用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。通过导线排线的连接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大幅度降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
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