财联社资讯获悉，光大证券研报显示，全球PC库存已基本恢复到健康状态。其中，2024年全球笔记本电脑出货量有望提升2-5%，2024年大量AI PC推出将提升整体PC销售价格。2024年AI PC大规模出货即将开启，TrendForce预计2024年全球AI PC整机出货量达到1300万台。

  多家巨头布局AI PC，引发了市场对AI PC较高的关注。10月24日，在联想集团举行的TechWorld上，联想集团董事长兼CEO杨元庆展示了联想AI PC，并表示智能设备好比是赛车，它是人工智能触达终端用户的终极载体。

  10月20日，英特尔宣布启动“AI PC加速计划”，计划通过提供工程软件和资源，于2025年前为超过1亿台PC实现AI特性。该计划旨在促进独立硬件供应商（IHV）和独立软件供应商（ISV）之间的合作，充分的发挥英特尔酷睿Ultra处理器的技术和硬件优势，加速AI PC的发展。

  此外，苹果提出了与Wintel和Windows+ARM阵营相似的概念，将AI作为提升PC性能的重要的条件之一。

  热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性。AI PC的性能释放目前主要由两种硬件方案实现，一是Intel、AMD以及高通在CPU中集成NPU模块的方案，能够完全满足对算力要求不高的一般运算场景；二是在运行高算力、对图形渲染有较高要求的场景时，搭配英伟达的消费级显卡会有更好的体验效果。随着CPU性能的提高，其功耗或将变大，发热情况更为严重。

  民生证券觉得，当前AI PC仍处于比较早期的阶段，具体设计的具体方案仍未披露，但可以借鉴高端轻薄本/游戏本的散热设计来获得一些启发。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。CPU及GPU为PC发热最大的单元，其热量通过散热硅脂传导至热管，随后热管将热量传导至散热鳍片，最后由风扇实现降温。

  民生证券进一步分析指出，AI PC的高功耗或将需要更高等级的散热硅脂，甚至推动高端PC加速过渡至液金方案。此外，AI PC的高功耗下热管数量或将增加，或有望使用价值量更高的均热板方案，以满足机身轻薄化需求。

  中石科技产品可应用于消费电子行业（智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备等），在消费电子行业，公司可提供的产品主要有高导热石墨产品（人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等）、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等。公司行业地位领先，是人工合成高导热石墨的全球龙头公司，在导热界面材料领域成为全世界通信行业、消费类电子主流导热界面材料供应商，多项产品属于业内首创。

  飞荣达应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机等电子科技类产品上的产品主要有：石墨片、石墨烯、导热界面材料、热管、VC、风扇和散热模组、吸波材料、金属簧片、导电布衬垫、导电泡棉、导电布、导电硅胶等。

  思泉新材主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要使用在于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。