哈深智材完结数千万A+轮融资聚集复合型金属导电浆料的研制等

发布时间:2024-02-07 作者: 发泡型

  集微网音讯,近来,深圳市哈深智材科技有限公司(简称“哈深智材”)宣告完结数千万元A+轮融资。本轮融资由深圳南山战新投领投,粤科鑫泰、清枫本钱联合出资。

  据悉,哈深智材成立于2019年5月,聚集复合型金属导电浆料的研制、出产及解决方案产业化,是哈尔滨工业大学(深圳)首个产学研落地企业。在复合金属导电油墨资料(银包铜浆料)及工艺制备研讨基础上,以天线资料、印刷工艺处理及衬底适应性方面为着力点,推动柔性印刷电子技术产业化在RFID范畴的运用。

  2021年,哈深智材事务继续拓宽,华东工作群(无锡)树立;韶关工厂量产线投产运用,可年产RFID天线年,哈深智材江苏子公司和深圳中试基地估计6-7月投入出产,到时产能将可以取得进一步提高。

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