斑马纸(HSC)常见故障与分析

发布时间:2023-12-27 作者: 技术文档

  1前言 斑马纸(H S C )常见故障与分析 宋文华 于洁 王琛 周 隧新 ( 湖北省化学研究院 湖北 武汉430074) 摘 要 热压 互连 薄膜 电路 , 俗名热压纸或 斑马纸。它是一种利用化 学粘接 而不需要 高温焊接 的 方式将显示器与驱动电路连 接起 来 , 就 能轻松实现 高精密 电路 间连接 的特别的材料 , 使用 时, 因操作上的失 误 , 出现一些缺划、 暗划等现 象, 制约着产品的可靠性 , 对此进行 了探析 。 关键词 斑马纸故障 分析 HSC( Heat Seal Connecter 热压互 连 薄膜 电路 ,俗名 热压 纸或斑马纸 .简称 ( HSC ) , 是 2O世纪 80 年代后期发展起来 的新 型连接材料 .该材...

  1前言 斑马纸(H S C )常见故障与分析 宋文华 于洁 王琛 周 隧新 ( 湖北省化学研究院 湖北 武汉430074) 摘 要 热压 互连 薄膜 电路 , 俗名热压纸或 斑马纸。它是一种利用化 学粘接 而不需要 高温焊接 的 方式将显示器与驱动电路连 接起 来 , 就 能轻松实现 高精密 电路 间连接 的特别的材料 , 使用 时, 因操作上的失 误 , 出现一些缺划、 暗划等现 象, 制约着产品的可靠性 , 对此进行 了探析 。 关键词 斑马纸故障 分析 HSC( Heat Seal Connecter 热压互 连 薄膜 电路 ,俗名 热压 纸或斑马纸 .简称 ( HSC ) , 是 2O世纪 80 年代后期发展起来 的新 型连接材料 .该材料 中分散有导 电 微球 ( 高档产品 中则是 表面镀金或镀银 、 镀镍的高分子 聚合物微球 ) ,经热压后 Z 方 向导通 , X Y 平 面方 向绝 缘 , 可以轻而 易举并 十分 可靠 地实现高精密 布线 的连 接 , 它简单方便 , 易 自动化操 作 , 是 目前 柔 性连接所必不可少 的关键材 料 ,是 目 前 高密度大信息量显示器 件所 必备的关 键 连接材料。经过几代产品 的考验 , 其可 靠性 已被大家公认 。 随着显 示器的彩色化 、 高精细化 、 引 线间距更窄 、 接点更多 , 对 HSC 要求也会 更 高。它的主要优点是 可进 行高精细 电 路布线图形的相互连接 :可使任意多 的 电极一起连接 : 由于是 2O一 301 ~m 厚的薄 膜 状材料 .可使显示器件袖珍 化 、微型 化 、 片式化 ; 由于能进 行低 温连 接 , 所 以 不必像焊接那样使用 高耐热材料 :易实 现 自动化流水线生产 等。 目前已广泛用 于布线 与布线 : 表 面安装元器件与 布线 : 带式 自动焊接( TAB) 与布线 ; 裸芯片与互 连焊盘 的连接 :甚至可用 于多层布线 的 连接和 印刷线路 板之 间的连接 ; 最 常用 、 使用量最大的是液 晶显示 器件 (LCD ) 的 组装 。 HSC 是 目前高密度 、 大信息量液 晶 显示器件必备 的连接 工艺。大范围的应用 于 数码及简单 图形 的液 晶显示器与 PCB 的 188科技创业月刊2005 年第 12 期 连接 , 如计 算器 、 电话 机 、 手 机 、 玩 具 、 电 子记事本等各类 电子仪表 .由于其使用 方便 , 弯 曲 自如 , 体 积 超薄 , 性 能可 靠等 系列特点和优点 .使用范 围越 来越广 一泛 。 HSC 在与 LcD 、 PCB 电极连接 时 , 往 往会 因为操作 上的失误 , 出现一些 缺划 、 暗划 、重影等 现象 ,制约着 产品的可靠 性 , 文章就普遍的问题进行探讨。 2 H SC 的结构( 见图 1) 2 图 1 HS C 的结构 说明 : 1、基片 PET 薄膜 ; 2、导线碳 、 碳/ 银 、 银 ; 3、 异 向导电层热塑胶+热 固胶+导 电颗 粒 3连接 机理 (见 图 2 ) F 图 2 HSC 连接截 面示意图 说 明: A 、 PET 膜 ; B 、导线层 ; C 、导电颗 粒 ; D 、 PCB 板布线 ; E 、 PCB 板 ; F 、 树脂 HSC 通过热 压 工艺 ,将 树脂 LCD 、 PCB 电极连接 .热压后 树脂温度恢 复到 室温 , 树脂 收缩 , 导电颗粒 、 导线 和 LCD 、 PCB 电极形 成 纵 向连接 , PCB 板 上 的电 讯号通过 HSC 传输 到显示器 (LCD)上。 4热压条件 (见图 3) 温 度(T a) : 130+20o C ; 时间(T T I) : 5+2S ; 压力 (P ): 40+5kg; 热压片 、 条( 硅橡胶 ) : 耐热 、 耐压 、 传热速率快。 T a 12O℃ O T T 图 3热压条件 说 明 :温度是指 HSC 胶水部分 温度 , 方 法是将热电偶置于 HS 与 L CD、 PCB 粘合面之 间 , 测量此温 度; 压力指热压 区域上的单位 面 积压力 , 计算方式为 f( 汽缸面积)2x3 14/ 热压 区域面积}xN 力 表值xK =实 际压力 : K 为压力 损 失系数 (O. 8 0. 9) 。 5失效 机理 分析 5. 1失效现象 般 为 LCD 不显示 、 缺划 、 暗划 ( 也 一叫重影或鬼影 ) 等 , 只不过失效 的程 度各 不相同。 5. 2热压不 良导致失效 热压 连接是 HSC 工艺 的最 大特点 , 也是 HSC 的关键工序 。 热压 有 四大要 素 , 即温 度 、 压力 、 时 间 、 热压 皮 ( 条 ) , 它们之 间的关系相互 制 维普资讯

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