苹果iPhone 12拆解:承认选用高通骁龙X55基带芯片

发布时间:2023-08-08 作者: 技术文档

  10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。依据视频显现,iPhone 12选用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻浮,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板选用了“L”型双层主板规划,内置的5G基带选用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。

  △首要翻开包装,取出手机,能够看到,iPhone 12的配件现已取消了耳机和充电头,只要一根数据线。尽管苹果称这是为了环保,但不管怎么样,本钱必定省了不少。

  △取下iPhone 12的后置摄像头模组,与iPhone 11的后置摄像头模组比照,能够看到,两者的尺度和巨细十分挨近,仅仅排线的布局有所改动。

  △取下扬声器后,比照发现,iPhone 12的扬声器要比iPhone 11的扬声器体积更小。

  △尽管iPhone 12系列的全体装备比较前代来说提高了不少,可是电池容量却缩水了,只要2815mAh,比较iPhone 11(3110mAh)少了近300mAh。

  △无线充电线圈下方黏贴了一圈的小型磁铁,这应该是为苹果新推出的MagSafe 磁吸无线充电器所预备的,能够很便利的经过磁吸对准方位。

  △再来看下主板,iPhone 12选用的是“L”型的双层主板规划,比较iPhone 11的主板要大了许多。

  材料显现,高通骁龙X55根据7nm工艺,相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说,不只支撑支撑5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段,可一起支撑向下兼容2/3/4G网络,而且在上下行速率进步一步提高。在5G形式下,骁龙X55可完成最高达7Gbit/s的和最高达3Gbit/s的上传速度。

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