方邦股份：现有产品有电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，归于高性能复合资料。
南亚新材：覆铜板是制造印制电路板的中心资料，印制电路板是电子元器件电气衔接的载体，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被大范围的应用于消费电子、计算机、通讯、轿车电子、航空航天和工业操控等终端范畴。
宏昌电子：董秘陈义华表明，公司主业“电子级环氧树脂”、“覆铜板”两大类产品研发、出产与出售。公司2020年度覆铜板产值820.15万张，半固化片产值1，478.94万米，，2020年覆铜板/半固化片全体毛利率17.01%。详细请重视公司于上交所网站发表相关定时公告。
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