原标题：骁龙845将采改良10纳米制程；高通与苹果之间的大战落幕；8月国内手机市场出货量4122.6万部 摩尔内参 9/12

  5、台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片

  三星电子力拼晶圆代工业务，宣称 7 纳米制程将采极紫外光微影（EUV）技术，预计 2018 年下半投产。

  Tomˋs Hardware、TechReport 报导，三星率先使用 EUV 研发 7 纳米制程，目前进展一如预期，将在 2018 年下半投产。三星导入 EUV 的时间比对手提早两年。

  三星同时表示，2014 年开始测试 EUV，已用新技术处理了 20 万片晶圆，而且该公司使用 EUV 技术生产 256Mb SRAM，良率高达 80%。

  三星强打 EUV，突显自身技术先进。但是 Tomˋs Hardware 表示，微影已经成了宣传伎俩，不少人唱衰三星的 7 纳米可能会像英特尔（Intel）的 10 纳米一样命运多舛，迟迟无法问世。尽管三星宣称 EUV 生产的 SRAM 良率高，但是三星并未说明是多少纳米制程，而且 SRAM 电路也比微处理器更单纯。

  不管如何，EUV 是制程微缩的关键技术，不能掉以轻心。三星 9 月 15 日将在日本举办晶圆论坛，究竟该公司是不是掌握 EUV 技术，届时可能有更多讯息。

  三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该企业决定提前兴建韩国华城的 18 号线，提高竞争力抢单。

  苹果 iPhone 来到印度水土不服，针对新兴市场设计的 iPhone SE 在印度反应不如预期，加上苹果争取税务优惠失利，害得负责组装的代工厂纬创现在非常头疼。

  印度媒体报导，知情人士指出苹果远远高估 iPhone SE 的需求，以至纬创产能规划严重超过标准，其位于印度班加罗尔（Bengaluru）厂房的产能约略是 iPhone SE 实际销售量的 3 倍。

  报导指出，由于 iPhone SE 零件还是进口而来，光在印度组装并无法达到减少相关成本的目的，售价未能降低，因此无发提振需求。纬创印度工厂原本三班制，但 iPhone SE 的订单量还填不满一班。苹果正在考虑增加高端机种，希望改善产能利用率不足的状况。

  印度媒体针对上述报导，以电子邮件向苹果与纬创查证，但全部未获得回应。苹果并未揭露印度营收，不过据路透社 6 月做的报导，苹果曾说印度最近一季营收成长率仍有两位数。

  三星 Galaxy Note 8 在世界各地陆续出货，而专门拆解各种电子科技类产品的网站 iFixit 也入手了他们的新机，发布了 Galaxy Note 8 的拆机报告。据报这次 Note 8 对修东西的人来说是一场恶梦，虽然大部分零件都用模组化设计，整体零件数目减少，但同时间电池使用极为强力的黏合剂，固定在主机背盖中，要拆出来不容易。报告也同时发现，电池四周留有足够的空间，让手机在挤压时也不会对电池造成太大压力，安全程度得到进一步提升。

  三星 Galaxy Note 8 在 8 月 23 日正式对外发布，而现货机陆续发送到消费的人手上，拆解网站 iFixit 也入手了一支市面发售的量产机。这次拆解过程遇到最大的难题也是来自这颗电池，iFixit 发给媒体的信件中称“三星对他们的电池似乎相当有自信”。拆机报告里他们也提到，这颗电池以强力黏合剂固定在背盖上，需要用一点热力让这些胶水变得容易处理，但他们最终用了一种化解胶水的专门溶液，把电池从手机背盖拆出来。

  这颗电池仍然由 Samsung SDI 自家制作，容量是 2.71 Wh（3300 mAh / 3.85 V）。虽然比上一代 Note 减少了 6%，但在安全性方面得到进一步改善。拆解过程中他们也对 Note 8 的四镜头设计表示惊喜。

  其他零件方面，主板、屏幕、USB Type-C 界面、3.5mm 耳机界面都采用分离式设计，可单独更换。总体来说 iFixit 给 Note 8 的修理指数是 4 分（满分 10 分，分数愈低代表愈难自行修理），不过这个分数相信对一般用户没有影响，手机出现什么样的问题，最好的方法还是送到维修中心，取得完善的保养服务。

  相对于 11 日之时，苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器，内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构，分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心，以及 4 个低性能的 Mistral 核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓 （Android） 阵营的高通 (Qualcomm) 新一代骁龙 845 处理器，相关消息也得到曝光。

  根据国为媒体 《Benchlife》 的报导，高通有望于 2017 年 10 月中旬，在香港举办的 4G/5G 高峰大会上，首次公布骁龙 845 处理器的状况，并且于年底正式上市。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙 845 处理器的智能手机预计将会在 2018 年初发布。其中，包括三星的 S9，以及小米 7 都有非常大的机会成为首发机款。不过，也有消息指出，LG 的新一代旗舰型手机 G7 也可能抢先成为首发机款。

  报导进一步指出，高通将会对骁龙 845 在 Kryo 处理器架构、Adreno 图形架构、LTE 基频、ISP 影像处理单元等方面做性能的提升。首先在制程技术方面，原本大家预计将采用的 7 纳米制程，在当前似乎还存在着不小技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到 2018 年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙 845 处理器将考能转而采用改良的二代或三代 10 纳米制程来优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。

  另外，之前也有消息传出，高通的骁龙 845 处理器原则上仍将采用三星 10 纳米 LPE 制成，核心架构为 ARM Cortex A75 的多核心组成，GPU 的部分为 Adreno 630，且其中将整合 1.2Gbps 的 X20 基频。

  在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通与微软携手共同宣布将在 2017 年底前推出建构于高通骁龙 835 处理器与微软 Windows 10 的 ARM 架构个人电脑，企图由手机市场扩大影响领域到个人电脑市场，挑战英特尔（intel）与AMD传统的市场领域情况，预计在高通推出骁龙 845 处理器之后，其凭借着低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，更有机会在个人电脑市场中占一席之地下，预计届时也将会有更多的相关这类的产品问世。

  五、台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片

  晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步， 11 日宣布，与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX)。该测试芯片旨在提供概念验证的硅晶片，展现 CCIX 的各项功能，证明多核心高效能 ARM CPU 能透过互连架构和芯片外的 FPGA 加速器同步运作。该芯片将采用台积电的 7 纳米 FiNFET 制程技术，将于 2018 年正式量产。

  台积电表示，由于电力与空间的局限，数据中心各种加速应用的需求也持续攀升。像是大数据分析、搜索、机器学习、无线G 网络连线、全程在存储器内运行的资料库处理、影像分析以及网络处理等应用，都能透过加速器引擎受益，使资料在各系统元件间无缝移转。无论资料存放在哪里，CCIX 都能在各元件端顺利存取与处理资料，不受资料存放位置的限制，亦不需要复杂的程序开发环境。

  CCIX 可充分运用既有的服务器互连基础设施，还提供更高的频宽、更低的延迟以及共用快取存储器的资料同步性。这不仅大幅度的提高加速器的实用性以及数据中心平台的整体效能与效率，亦能降低切入现有服务器系统的门槛，以及改善加速系统的总体拥有成本 (TCO)。

  未来，合作厂商运用 Cadence 的验证与实体设计工具实现测试芯片。测试芯片透过 CCIX 芯片对芯片互连一致协定，可连线到 Xilinx 的 16 纳米 Virtex UltraScale+ FPGA。测试芯片预计于 2018 年第1季初投片，量产芯片预订于 2018 下半年开始出货。

  9月11日，中国信息通信研究院发布了《8月国内手机市场运行分析报告》。报告说明，2017年8月，国内手机市场出货量4122.6万部，同比下降13.3%;上市新机型90款，同比下降25.6%。1-8月，国内手机市场出货量3.23亿部，上市新机型700款，同比分别下降8.3%和31.4%。

  在品牌构成方面，8月份国产品牌手机出货量3811.0万部，同比下降14.8%，占同期国内手机出货量的92.4%；上市新机型78款，同比下降31.6%，占同期国内手机上市新机型数量的86.7%。1-8月，国产品牌手机出货量2.93亿部，同比下降7.7%，占同期国内手机出货量的90.8%；上市新机型653款，同比下降33.0%，占同期国内手机上市新机型数量的93.3%。

  整体来看，8月份，智能手机出货量为3685.0万部，同比下降17.1%，占同期国内手机出货量的89.4%，其中Android手机出货量3208.4万部。1-8月，智能手机出货量为3.03亿部，同比下降7.4%，占同期国内手机出货量的93.9%，其中Android手机出货量2.54亿部。2017年8月，上市智能手机新机型67款，同比下降36.8%，占同期手机新机型总量的74.4%，支持Android操作系统的55款。1-8月，上市智能手机新机型549款，同比下降37.7%，占同期新机型数量的78.4%，其中支持Android操作系统的415款。

  苹果与高通之间的专利战跌宕起伏，在最近一个回合中高通失利。近日，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。

  据彭博社报道，美国地区法官GonzaloCuriel表示，在法庭了解有关案件的更多信息之前，高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。本案“法律问题复杂且新颖，法庭将在案件审理过程中快速、谨慎地加以解决”。

  今年8月18日，美国芯片商高通公司向位于圣迭戈的美国加州南区联邦地方法院提起诉讼，要求该法院颁布初步禁令，强制四家iPhone代工厂向高通支付针对iPhone产品的专利授权费。四家代工厂包括富士康、纬创、仁宝及和硕。此前，苹果停止了向四家代工厂返还它们垫付给高通的费用，四家代工厂随即中止了向高通支付专利使用费。

  “这些高昂的不合理费用等同于对Apple自己的发明收税。”苹果公司在提供给财新记者的一份声明中称。截止至发稿，高通尚未对财新记者作出回应。

  这场高通与苹果之间的专利大战已经持续超过半年。今年1月21日，苹果在美国加州南区美国地方法院起诉高通，并索赔10亿美金。苹果控诉称，长期以来，高通收取的芯片专利使用费，收费标准跟智能终端的价格挂钩，智能终端价格越高收取的费用越多。苹果认为，这种收费方式有损公平合理的原则，阻碍了苹果的技术创新，并为广大购买的人增加了成本。苹果还称，高通向苹果征收的专利授权费用，至少是苹果公司其它专利商的5倍。

  针对苹果今年1月的起诉，高通4月向法院提交了答辩文件，重申了其技术专利对行业的价值。高通执行副总裁、总法律顾问唐·罗森伯格认为，如果不是依靠高通的核心蜂窝通信技术，苹果不可能打造出如此成功的iPhone系列手机，但在经过10年历史性的发展之后，苹果公司却拒绝承认这些技术广受认可和持续性的价值。

  4月10日，高通在美国加州南区联邦地方法院反诉苹果，指控苹果违反与高通的协议、干涉为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议等。

  战火随后波及供应商。4月底，针对高通反诉，苹果联合其供应商停止向高通支付专利使用费。5月18日，高通向美国加州南区法院起诉富士康、和硕、纬创和仁宝四家苹果供应商，指控其违反与高通签订的协议，拒绝向高通支付专利费用。6月20日，苹果公司向地方法院提交申请，扩大今年1月对高通提起诉讼的范围。

  一位熟悉苹果的知情人士称，通过诉讼，苹果希望法院能够停止高通对收取专利使用费提出的不合理条件，并跟苹果协商更加公平合理的收费模式。

  该知情人士分析，高通、苹果的法律诉讼要经过诸多程序，包括开庭、审理、证据收集、聆讯、上诉等，预期苹果对高通的诉讼将会持续3年左右。在诉讼期间，苹果的供应商不会受一定的影响，除非高通终止跟制造商之间的关系。

  高通是苹果、三星等多家手机品牌厂商的主要芯片供应方。在2016年9月iPhone7发布之前，高通一直是苹果手机“调制解调器芯片”的独家供应商。此项芯片的功能是实现智能手机终端与移动互联网的连接。

  高通近年在专利授权、垄断市场等问题上一直麻烦缠身，在美国、韩国、欧盟、中国等地都面临相关诉讼和调查。手机中国联盟秘书长王艳辉认为，全球第二大手机生产厂商向高通发起诉讼，索赔金额不是关键，最关键的是法院对其判决将成为行业范例，具有示范效应。若能借此契机对专利付费机制做出一些调整，对整个手机行业来说是好事。

  默克集团中国台湾区董事长谢志宏表示，由于摩尔定律面临技术极限，因此看好未来半导体封测成长性将优于芯片制造，加上台湾拥有完整半导体供应链，未来将协助在地半导体产业拓展亚洲客户。

  谢志宏指出，今年IC产值预估将可望到达新台币1.29万亿元、年成长5%，且10纳米制程技术已放量产出，台积电7纳米明年也将进入量产，5纳米及3纳米制程也在积极布局中，IC产业仍在蒸蒸日上阶段。

  不过，谢志宏表示，随着摩尔定律持续推进，也将面临技术极限，因此看好未来半导体封测端成长将优于制造市场，预估2020～2025年封测市场年复合成长率（CAGR）将达到4%，优于芯片制造3%，台湾为全球重要的封测基地，台积电更是全球晶圆代工龙头，因此选择于台湾设立研发中心。

  默克设立研发中心的重点领域包括用于薄膜制程的化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）材料，和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元，此研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本土和亚洲的客户开发集成电路先进制程。

  半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，更创下近10年来先例。

  半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的“万分抗拒”，逐步转为“要求先签约以巩固供应量”，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

  根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15%后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已不足以满足全部客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

  业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25%。

  因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户的真实需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。

  IHS今天表示，2017年LCD面板出货量将达到6.88亿台，年增1%，但出货面积将年增6%，达到1.8亿平方米。 主要是电视追求大屏幕的趋势，推升LCD出货面积明显增长，面积增长将提升友达及群创的大尺寸面板出货单价，对提升获利将有直接帮助。 若是从个别产品来看，平板计算机面板出货量有望在2017年创下历史最高的增幅，出货量增长10%至9,300万台。 IHS首席分析师Peter Su认为，因为一线品牌推出越来越多配备大屏幕的平板计算机。 例如10.5吋屏幕的新款iPad pro就是一个例子。

  至于出货量增长位居第二的是笔电面板，年增4%，达到约1.75亿台。 Peter Su说，中国面板制造商在这一个市场正在积极扩张，而一线面板制造商实际上正在慢慢地减少其面板产量。

  至于2017年电视面板出货量将年减3%，至2.57亿台。 不过，随着大屏幕电视越来越受消费者欢迎，按照面积计算的线年所有大尺寸面板出货面积都将进一步增长。 电视占整体大尺寸面板总出货面积的78%，2017年预计将增长5%。

  Peter Su认为，一线面板制造商，尤其是韩国公司，为了获得更好的财务业绩，开始转向生产更大尺寸的面板，同时减少利润率较低的小尺寸面板的产量，中国面板制造商也正在效仿此举，逐步增加大尺寸电视屏幕的产量。 此举有利推升大尺寸面板出货面积持续成长。

  另外，电视转向大屏幕能减轻产能过剩疑虑。 尤其中国目前正在新建包括10.5代在内的面板工厂，这些工厂将会增加供应量，面板制造商应解决供应过剩的方法之一，就是转向大屏幕，增加面板面积的消耗量。