冠品低温ACA导电胶 上海世界触摸屏展引重视

发布时间:2024-03-29 作者: 硅胶按键

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  作者: admin 时刻:2009-07-16 源于:DigiTimes总点击:

  【导读】:7月初在上海光大会展中心举办的第二届世界触摸屏博览会暨技能研讨会,招引日、美、韩、英、德及台湾等数百家厂商参展,冠品化学也在本次的技能论坛中以,ITO薄膜的开展的潜在才能及使用资料立异为题宣布,引发许多厂商问询。

  北京时刻07月16日音讯,我国触摸屏网讯, 7月初在上海光大会展中心举办的研讨会,招引日、美、韩、英、德及台湾等数百家厂商参展,冠品化学也在本次的技能论坛中以,ITO薄膜的开展的潜在才能及使用资料立异为题宣布,引发许多厂商问询。

  本次参展冠品化学以低温摄氏60度操作的ACA异方性导电胶怎么使用在ITO薄膜上为展览主题,并以此立异的使用资料怎么能协助触控屏厂商在製程与本钱上获利,以迎候大尺度液晶监视器与笔记型电脑在Windows 7的无限商机。因为宣布标题对触控屏业者极具招引力,与会厂商如合力泰微电子、优耐特电子、广莱集、上海3M、北京图真盛嘉集团都派员参加论坛并会后火热评论。

  此次技能论坛主讲人由冠品化学研制处叶圣伟博士担任,除宣布ACA异方性导电胶在低温摄氏60度的操作原理外,而且泄漏其热压时刻只需15秒,完工后还可耐回焊高温。现在环境测验显现此种新一代ACA异方性导电胶已可耐摄氏300度高温回焊,逾越现在市面上各种异方性导电胶。

  冠品化学总经理韩德行表明,ACA异方性导电胶首要是使用于不适合高温操作的电子资料,如ITO薄膜、PET薄膜、RFID射频标籤、COF/COG软排线等。不过此次的技能宣布也意外的挑起半导体封装业者的高度爱好,以为冠品低温操作ACA异方性导电胶将可大范围的使用于IC封装上,特别是有或许代替现有BGA封装形式。

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