天眼查显现，华为技术有限公司“半导体封装”专利发布，请求发布日为10月31日，请求发布号为CN116982152A。
专利摘要显现，本揭露触及一种半导体封装，该半导体封装包含：榜首衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包含在榜首平面中延伸的榜首部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该榜首平面与该第二平面之间的榜首过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该榜首部分和该榜首衬底的下主面在相同的榜首平面中延伸，该榜首平面构成该封装的下散热外表。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺度被设置为在该密封剂的该榜首部分与该至少一个引线之间坚持榜首预界说最小间隔。