更大面积的寒霜散热装甲增大与空气触摸面积，增强散热作用。M.2散热装甲可大大下降M .2 SSD温度，带来更优质的存储体会。
一起，运用高导热硅胶片，为供电、存储、芯片组等高热量区域有用增强热传递功率。
主板供给丰厚的ARGB灯火操控功用，板载1组5V 3Pin ARGB插针，可通过iGame Center软件操控板载5V ARGB插针的灯带，还能与支撑iGame Center 的硬件支撑灯火整合同步。
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