两款主板均选用 12+1 相的强化供电规划，电气功能更优异的 F.C.C 铁素体电感、三合一封装的 DrMOS 管和 10K 黑金固态电容，为 CPU 供给微弱动力支撑。
散热方面，主板选用全掩盖式散热装甲，更大的寒霜散热装甲添加与空气的触摸面积，提高主板的散热作用。高导热硅胶片可以增强供电、贮存、芯片组等高发热量区域的热传递功率。
此外，两款 CVN B760 主板板载 Intel WI-FI 6 无线网卡和根据高保真解码芯片规划的天籁魔音体系。主板支撑过载全维护、两层防雷击、静电维护等多项黑科技，装备镀金接口、不锈钢防潮 I / O 接口。
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