导热胶，又称导热硅胶、导热凝胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具备比较好的导热、电绝缘性能。它分为单组分和双组分，单组分成分较为简单，一般导热系数较低，双组分分为A组分和B组分。A组分由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。

  导热凝胶质地柔软，液态基本上没有硬度，表面亲和力强，可以被延展成很薄的形状，涂布于各类不光滑的电子元器件表面，并能保证电子元器件的导热效率；

  导热凝胶具有非常好的粘性和附着力，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等拥有非常良好的附着力，固化后能保证良好的密封性和粘结性；

  导热凝胶具备优秀能力的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；

  导热凝胶对基材表面的附着力较弱，可以从基材上剥离，涂布后的电子元器件可以返工。

  功率驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；特别是LED行业，大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等；

  利用对金属的良好附着力，导热凝胶被大范围的使用在PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

  运用于CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元件固定，粘结与填充；

  在部分需要具备热传导的场合，能代替电子元件之间传统的卡片和螺钉连接方式。

  导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种片状导热介质材料，与导热凝胶用途相似，但也有不同：

  一、导热凝胶可以压缩成各种形状，最小可以压缩到几百微米，适用于极小空间的散热要求，这是导热硅胶片做不到的；

  二、常用的单组分导热凝胶填充金属粉量有限，目前导热系数最大能够达到6w/mk，双组分略高，但导热硅胶片的导热系数相对可以更高一些，可达10-20w/mk；

  三、导热凝胶为凝膏状，导热硅胶片为片材，前者使用以印刷和涂布为主，后者需要裁剪加工后使用，操作相对复杂；

  四、导热凝胶喷涂效果和精度较高，可到微米级别，不受工件形状限制，导热硅胶片无法达到一定精度，且易起皱和产生空洞。

  以上就是小编介绍的导热凝胶的特点和应用领域，你们可以了解下导热凝胶和导热硅胶片的区别，要选择哪种通过你自己的需求来定！返回搜狐，查看更加多