芯片电阻缺口不输MLCCQ2供需将更紧张

发布时间:2024-04-01 作者: 导电胶条

  集微网消息,继MLCC大厂村田发出重磅通知,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价,产品订单涨价即日(3月2日)生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌,引爆提前备货潮,各大芯片电阻厂订单涌入。

  芯片电阻难敌材料价格持续上涨、汇率波动以及人力成本上扬等压力,今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上,日厂不如台厂有优势,因此都加速将产能转换至车用市场,加上其他厂商也约有5~7%将其产能转向车用,导致电阻供应链在没有新增产能之下,今年产能告急已可预期,预计第二季后的芯片电阻供需更为紧张。

  被动元件业界指出,由于电阻的产能大户更少,连韩国三星都没有布局相关领域,看来电阻缺货的严重程度绝不会输给MLCC。

  芯片电阻厂指出,电阻短缺的原因,来自于供需结构的不平衡。目前机台交期高达8个月以上,在多年没有扩产之下,就没有新增产能。

  芯片电阻厂评估,虽然认为这一波备货潮不排除有囤货可能,但因为芯片电阻的总体产能并没有增加,想大量囤货也拿不到,目前超过1倍的订单出货比,都是在消化制造厂的库存,步入旺季之后客户端完全消化囤货是轻而易举。

  电阻厂表示,芯片电阻全球月产能约3,600亿颗,国巨是第一大,月产能超过900亿颗,而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家厂商月产能约当一个国巨。

  据悉,比起MLCC,电阻制程相对来说还是比较容易,从投料到产出的时间也比MLCC短,但这也意味芯片电阻产能转换速度会更快。随着日商积极把产能转向车用,其余厂商也有产能投入车用,龙头国巨在车用电阻的技术层次高于MLCC,产能切换只是决定投入多少的问题,去年日商少5%的产能感受可能不深,今年如果再切割5%到车用,对没有新增产能的供需结构是雪上加霜。

  芯片电阻的安全库存正在下滑中,国巨、旺诠都在30天附近、甚至低于30天,整个业界平均约50天。但是,过完3月份之后,库存锐减的情况将趋显着。尤其,电阻的阻值、参数以及品项,都超过MLCC,分类的级距小,更容易形成长短料的情况,这都会对EMS厂备料形成重大挑战。

  芯片电阻产业以台商为擅长,市占高达60~70%,Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合计月产能约当一个国巨,产能规模小,加上三星没有布局电阻,可供提货的产能大户不多,这还不包括还有上游陶瓷基板拿不到货的变数。业界忧心,随着旺季逼近,电阻缺货纾解的难度恐超过MLCC。

  整体来看,MLCC缺货已久,这波MLCC缺货涨价至少持续了15个月。MLCC原厂在去年也纷纷开启了扩产计划,但由于制程中的迭层、烧结是扩产的瓶颈段,相关机台设备交期达10个月以上,新增产能释放要到2018年第4季。

  此外,国巨今年度已经两次调涨芯片电阻价格;光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整,部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场研究机构Paumanok的预测,全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。

  打造全球最大无源器件供应链芯片电阻、MLCC产能持续扩充 2007年10月29日—— 全球无源器件龙头国巨公司(台湾证交所股票代码:TW 2327)今天宣布苏州第二座工厂正式投入营运,启用全球规模最大无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC),可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模,成为全世界最大无源器件生产基地。而其苏州二厂二期工程也于今日同时动工,预估产能规模与产品组合将随客户的真实需求的成长持续提升,进一步巩固全球领导地位。 国巨公司董事长陈泰铭先生表示:“国巨自1996年起进入中国市场,至今已届满十年,国巨陆续于华南、华东与华北,建立完备的生产与销售服务网络,打造了全球最大的无源器件供应链。

  1 引言 芯片内互连线分布参数所引起的寄生效应已成为高速集成电路中影响信号完整性和总系统性能的主要的因素。为了更好的估计互连线延迟( delay)和线间串扰(cross talk),一定要使用电磁场的方法来提取互连线频变分布参数,并在此基础上进行电路仿真,得到较为精确的互连线是典型的芯片内部的六层布线〕 。由图可见,每个布线层都配置了信号线和接地线。为了计算信号线的分布电阻和分布电感,不仅要考虑信号线之间的耦合效应,还一定要考虑多个有限尺寸接地导线的影响。当信号线接近衬底时,还要进一步考虑硅衬底对其的影响。 位于半导体硅衬底之上的信号线,属于金属绝缘半导体( Met

  三星 Exynos 1480 处理器发布,基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%

  3 月 28 日消息,几周前,三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机,但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终 ...

  通义大模型落地手机芯片!离线环境可流畅运行多轮AI对线日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精 ...

  由东莞滨海湾新区管委会主办,东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行...

  3 月 21 日消息,我们最近经常听到欧盟如何针对苹果等大型科技公司做打压,尤其是数字市场法案 DMA 对iPhone等生态产生的影响,但苹 ...

  IRX渲染加速技术助力游戏体验升级,高清视界沉浸式探索会呼吸的江湖中国上海,2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布, ...

  高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

  Gurman:苹果Apple Watch Series 10将支持血压监测

  苹果A18 Pro芯片性能提升微弱:远不及骁龙8 Gen4/天玑9400

  ONLYOFFICE宣布新的合作伙伴计划,扩大在中国市场的在线的.noinit变量

  VIAVI在OFC 2023上发布全新高速以太网测试平台 最新软件版本将支持800G ETC

  浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀,单用户速率突破

  【世健的ADI之路主题游】 第三站:了解物联网前沿器件与方案,打卡赢Kindle、《新概念模拟电路》

  基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云:

友情链接 :