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华体会平台官网电话:苹果已完结3款ARVR芯片物理规划 已在预备试产

2021-09-08 08:18:18 |来源:hth华体会最新网站 作者:hth华体会网页版

  9月3日音讯,据国外媒体报导,担任苹果CEO已满10年的库克,估计还会再担任5年的苹果CEO,有外媒在报导中表明,库克期望在卸职CEO之前,为苹果再开辟一个产品品类,增强实际/虚拟实际头显很可能便是库克将侧重推出的硬件新品。

  关于苹果可能会推出的增强实际/虚拟实际头显,外媒在最新的报导中称,苹果公司在上一年就已完结了第一批芯片的规划。

  外媒在报导中表明,苹果公司现已完结了3款AR/VR芯片的物理规划,已在预备试产。

  音讯人士泄漏,苹果规划的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工,但并不会很快就开端代工,大规模出产估计在一年今后。

  苹果规划的AR/VR芯片仍交由台积电代工,也就意味着苹果规划的硬件产品芯片,就将悉数由台积电代工,至少现在是如此。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器,从2016年开端就一向由台积电独家代工。上一年推出的自研根据Arm架构的Mac芯片M1,也是由台积电代工。

  在报导中,外媒还提到了苹果已完结物理规划的AR/VR芯片的一些细节。外媒称没有神经网络引擎,不具备机器学习才能,这也就意味着苹果的AR/VR头显,需要以无线的方法同iPhone或电脑衔接,由外部设备承当AR/VR头显显现虚拟、增强或混合实际图画的核算使命。