1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为，都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容；若用户对本声明的任何条款有异议，请不再使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知，研报资料由网友上传，所有权归上传网友所有，慧博投研资讯仅提供存放服务，慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、线. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容有几率存在侵犯第三人著作权的情形，应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循版权保护投诉指引处理该信息内容；
2022年以来半导体行业“长鞭效应”再起，科技龙头英伟达引领AI创新浪潮。
我们对半导体行业周期进行复盘发现：全球半导体市场表现出一定的周期性，2022年消费电子行业景气度下行，叠加疫情导致的库存累积，半导体行业出现了某些特定的程度的“长鞭效应”。（慧博投研资讯）每轮“长鞭效应”后，科技新龙头找到了拉动行业增长的新引擎，引领行业创新浪潮；2023年以来AI拉动下业需求量开始上涨，我们预计AI有望维持3-5年中长期维度的增长，硬件端英伟达等公司拉动算力增长，建议继续重视AI相关产业链投资机会。电子板块研发投入力度加大，重视颠覆性创新机会，我们提议关注全真互联网、碳化硅和半导体材料三大细分赛道。研发投入大多数都用在创造需求、客户联合开发和重构产业链，研发占比在同行业高的公司在行业回暖的时候表现将更突出。2019-2023年前三季度，A股电子板块研发费用总额和研发费用占比逐年提升，研发费用的持续增长为公司业务发展奠定了良好的基础。当下颠覆性技术例如元宇宙、算力、智能驾驶等持续渗透，另外半导体上游材料与设备国产化持续推进，电子板块研发投入显著提升。技术创新与研发共进，有望给电子板块相关公司带来新的发展机遇，我们提议关注全真互联网、碳化硅和半导体材料三大细分赛道。
（一）全真互联网：算力搭台，XR唱戏，未来已来。全真互联是通过多种终端和形式，实现对真实世界全面感知、连接、交互的一系列技术集合。作为下一代互联网的核心发展的新趋势，全真互联正引领信息载体从传统图文形式向3D立体式现实世界的转变。VR/AR作为全真互联网的人机交互终端，是虚拟世界的交互入口，VR游戏收入将从2022年的18亿美元增长到2024年的32亿美元。与海外市场相比，国内VR/AR供应链更为完备，硅基OLED屏幕市场规模将迎来加快速度进行发展期。
（二）汽车行业拉动碳化硅行业迅速增加，2027年全球碳化硅市场预计将超过60亿美元，下游汽车占比将超过75%。汽车是SiC下游最大的应用市场，占比将会超过75%，2021-2027年复合增速将超过34%。全球碳化硅厂商行业集中度较高，前五大SiC厂商占有大约70%的市场占有率。国内SiC产业加快速度进行发展，预计2027年中国SiC器件市场规模将突破700亿元。国内碳化硅产业快速崛起，上游衬底行业天科合达、山东天岳等公司竞争优势相对较为突出。国内外产业资本积极加码碳化硅领域投资，2023年多家碳化硅厂商获得知名PE投资机构上亿投资，产业与资本共振，看好碳化硅板块相关投资机会。
（三）半导体材料：国产化进程加速，2019-2023年全球半导体材料市场CAGR为7.62%。半导体材料位于半导体产业链上游环节，按照应用环节半导体材料可大致分为晶圆制造材料与封装材料，按材料市场规模来看，晶圆制造材料和封装材料占比分别为62.80%和37.20%。半导体材料行业市场规模整体持续增长，2019-2023年CAGR为7.62%。半导体材料技术壁垒高，细分市场被国外厂商垄断，国产替代空间广阔。
投资建议：当前半导体行业“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头，有望再次引领电子板块创新浪潮，我们提议关注全真互联网、碳化硅和半导体材料三大细分赛道投资机遇：
全真互联网板块：推荐清越科技、维信诺和伟时电子，受益标的：翰博高新、隆利科技；
半导体材料板块：推荐江丰电子、沪硅产业，受益标的：路维光电、晶瑞电材、八亿时空、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、彤程新材。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。
东兴证券-电子元器件行业海外硬科技龙头复盘研究系列之五 ：复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，…
东兴证券-电子行业2023年中期投资策略：从模式创新到技术创新，拥抱硬件创新浪潮-230703
东兴证券-导电胶行业封测材料研究系列之一：封测材料替代进行时，看好导电胶领域-230526
东兴证券-电子元器件行业：三星显示携手eMagin公司布局硅基OLED领域，助力XR行业发展-230522
东兴证券-电子元器件行业海外硬科技龙头复盘研究系列之四：论国产半导体量测设备行业发展之天时…
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理，方便您的研究与思考，培养良好的思维习惯。