近来，据天科合达介绍，本年下半年，公司营收初次打破10亿元，到本年10月份，公司营收现已较去年全年翻一番。公司现已累计服务国内外客户500余家，累计出售导电型碳化硅（SiC）衬底材料60余万片。

  材料显现，天科合到达立于2006年9月，总部设在北京市大兴区，是国内首家专门干第三代半导体碳化硅衬底研制、出产和出售的国家级高新技能企业，工业包括碳化硅单晶炉制作、碳化硅单晶成长质料制备、碳化硅单晶衬备和碳化硅外延制备。

  据悉，自2017年以来，碳化硅单晶衬底材料作为第三代半导体范畴重要材料，市场需求迎来了大迸发。2021年，碳化硅半导体材料被正式写入国家“十四五”规划。

  碳化硅工业高质量开展局势喜人，深耕职业十多年的天科合达乘势步入了快速地增加阶段，2017年-2022年该公司年复合增加率超越90%。

  强强协作是公司开展壮大的绝佳选项，而天科合达和英飞凌之间的绑定助推两边协作共赢。本年5月，英飞凌与天科合达签订了一份长时间协议，天科合达将为英飞凌供给用来制作碳化硅半导体产品的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供给量估计将占到英飞凌长时间需求量的两位数比例。

  依据该协议，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料的供给，但天科合达也将供给8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸晶圆过渡。

  与世界闻名厂商协作的一起，天科合达继续提高产能。本年8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（以下简称江苏天科合达）碳化硅衬底二期扩产项目开工。江苏天科合达二期项目将新增16万片碳化硅衬底产能，并方案下一年6月建造完结，同年8月竣工投产，到时江苏天科合达总产能将到达23万片。

  随同产能提高的是天科合达技能一直在晋级。天科合达近来在第四届亚太碳化硅及相关材料世界会议期间，揭露展出了350微米厚8英寸碳化硅衬底、6英寸碳化硅外延片等产品。据揭露材料显现，其6英寸碳化硅外延片产品的耐压强度可达1200V，可用面积可达97%。

  值得一提的是，自2009年以来，天科合达接连多年位居全球碳化硅衬底首要制作商队伍。