【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围规定要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

  安徽立德材料科技有限公司（以下简称：立德材料）成立于2014年，是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业，公司以化学增材/减材技术来解决半导体、新型显示、新能源、智能终端等领域微米级精密功能材料需求，基本的产品包括高精度金属掩模板、引线框架、新型光伏背板封装材料、柔性导电器件，VCM马达弹片等。

  在立足高精度金属掩模板项目的基础上，立德材料承担了安徽省“三重一创”之战略性新兴起的产业重大专项研发投产工作，参与蚌埠市“硅基基地”建设。企业成立六年多，保持了与世界级高科技公司对接合作的专业方面技术和经营管理水准。尽管今年受到疫情的影响，安徽立德对外业务受到某些特定的程度的影响，但是仍就保持了健康持续的发展。

  立德材料经理朱俸廷表示，“公司作为国内最早进行精密金属掩模板研发的团队，该产品技术难度远在一般产品所需的蚀刻减材工艺之上，所以这是我们的优势所在。就公司目前量产的产品来看，柔性导电器件、新型光伏背板封装材料、VCM马达弹片等产品已拥有很成熟的工艺及量产能力，随便什么时间都能为客户提供高质量、稳定的产品。”

  目前，立德材料研发重点是引线框架和金属掩模板的精度突破，不断打破行业技术高度。在引线框架方面，立德材料实现了颠覆行业技术的工艺创新，采用先镀后蚀技术，大幅度的提升了电镀的均匀性，同时采用精密蚀刻技术，提高了产品精度，利用自己成熟的量产技术，生产效率大大提高。

  朱俸廷认为，成熟的批量生产技术，决定了立德材料的生产效率高于行业，能快速、大批量实现用户需求。立德材料的非标定制设备，具备行业内所有规格产品的生产能力，满足各种各样不同型号规格的产品量产要求，能够集中为客户提供多种类的产品，可为客户提供一站式服务，降低了客户的采购成本。标准化的工艺和全自动生产及检测系统，减少了人为干预，提高了产品良率，使得其能够稳定地为客户提供高质量的产品。

  目前，在LCD领域，中国已经超越了日韩，走在行业发展的前列。目前重点发展的OLED显示面板的材料需求也是行业内最大的，FMM作为OLED蒸镀工艺中必备的核心材料，市场发展前途非常值得期待。中国OLED产业面临着“三座大山”：蒸镀设备、精密金属掩模板（Fine Metal Mask，以下简称FMM）和有机材料，而立德材料则致力于解决FMM“卡脖子”问题。

  而在集成电路领域，随国家在集成电路布局和投资力度的加大，加上西方国家对中国高科技领域的封锁刺激，国内集成电路产业迎来了爆发式的增长。“在我们所处的集成电路行业，产业链逐渐完备的同时在向前端延伸。我们产品用于后端封测环节，国内发展相对完善，对引线框架产品的需求更加明确、清晰。我们凭借在精密金属掩模板领域积累的研发技术能力和大批量生产能力，能快速响应市场需求，解决高端封装材料的‘卡脖子’问题。”朱俸廷表示。

  关于精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板项目进展，朱俸廷表示，“公司基本的产品是半导体封装材料—引线框架和AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板。目前厂房正在紧张有序的建设中，预计2021年4月厂房封顶，国庆前后可以投产。”

  2021年，立德材料的目标是夯实基础，稳中求进。在维持立德材料正常运营的情况下，重点完成立德半导体厂房的建设和高精密蚀刻引线框架的批量生产线架设及投产工作。立德材料的团队制定了详细的目标推进方案，确保目标能够如期、保质、保量地完成。立德的未来值得期待！